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500纳米MLCC等高温烧结用球形铜粉

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300纳米MLCC等高温烧结用球形镍粉

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50纳米球形铁硅合金粉 适用于锂电池负极材料

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2微米球形银粉 适用于高温烧结型浆料

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3.5微米球形银包铜粉 适用于中低温太阳能银浆例如HJT等

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1微米球形铁镍合金粉 用于高端电感等电子元件

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